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寻求融资
12月
15
所筹资金将用于加大创新研发投入、扩大产能、加速产品交付。
融资资金主要用于新产品研发、新产线建设和市场推广。
已累计拿到超过20家国内外主机厂和10余家头部Tier 1的项目定点。
专注于从事生物可降解材料和无豆粕日粮技术开发及产业化。
合肥高投、合肥建投共同出资。
深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投，老股东磐霖资本持续加持。
为纳米尺度复杂结构的低成本、高效率制造开辟了新的途径。
洪泰基金领投。
由新微资本领投，光谷金控等机构跟投。
成立3年多以来累计完成的第五轮融资。
嘉兴南湖产业基金和地方资本持续加码。
短期内已获多轮融资。
资金将用于产品研发、商业拓展及人才招募，加速公司的成长步伐。
从事芯片散热封装材料与器件研发。
在中国有望率先取得高端CD-SEM设备“0”的突破。
专注于各类高性能模数混合芯片研发，已完成八轮融资。
轮融资由国中资本、中信建投、九派资本、禹泉资本、苏高新创投等知名投资机构联合出资。
机器人核心零部件研发制造商。
重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投。
