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寻求融资
11月
22
第六轮融资正在路上。
本次融资将用于拓展现有产品矩阵，扩充人员，并为客户激增的订单适当备货。
中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金领投，十月资本、高创投资、野草创投等跟投。
将门创投、阿尔法公社、中喝大种子一号基金等跟投。
清华系AI公司。
本轮融资由深圳高新投创投、深圳高新投罗湖基金等知名机构共同投资。
e签宝跟投，红杉中国、华宇科创、源码资本、线性资本、智谱AI等老股东持续加持。
清华系主任汪玉坐镇，“产学结合，师生联手”2.0。
本轮融资将用于人才招募、AI模型研发、营销体系搭建等。
津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。
投资方为衢州政府产业基金。
投资方为国科新能创投。
为各年级学生、社会人士和企业提供人工智能培训和咨询服务。
投资方为九合创投和众麟资本。
祥峰投资领投，本轮融资主要用于市场开发，并加大技术研发、生产以及FDA医疗注册方面的投入力度。
加速推进并专注终生学习和大模型技术对于智能运维体系的赋能升级。
投资方为顺为资本。
本轮投资由某世界500强科技巨头领投，同时大湾区基金和新加坡电信投资公司 (SingTel Innov8)也参与了投资。
已与京东方光电科技有限公司、利亚德光电等达成深度合作。
2023年完成两轮融资。
