联通创新基金和成都科创投将分别为公司通信运营商及金融业务赋能,助力公司产业融合和规范运营。
本轮融资将主要用于核心技术与产品的研发迭代,以及海外市场的推广建设。
本轮融资将进一步提升金仕达在新一代信息科技领域的技术研发和产品创新能力,持续扩大分布式交易技术、风险管理数智化、科技赋能产业链安全等领域的优势。
广州工业投资控股集团、国开制造业转型升级基金联合领投,上海国和现代服务业股权投资管理有限公司、深投控与农银国际合作基金跟投
渶策资本、10T Fund、SNZ Holding 和 A&T Capital 跟投。
投资方包括中电科研投基金、国网英大产业基金、上汽集团尚颀资本、南京南钢产业基金、中科院国科嘉和基金等。