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寻求融资
1月
03
这是中国创投圈罕见的一幕。
经过过去的研究和探索，如今的脑机接口技术已经走过了最初的科学幻想，逐渐进入了技术爆发阶段，备受行业人士与资本市场的关注。
互联网巨头们，为什么纷纷主动下场，来到芯片这个绝对的硬科技领域？
这是以往不敢想象的一幕。
当投融资的主动权被交到创始人手上，芯片行业的投资早就不是拿出钱就可以投了。
作为国产替代重要战场的车规级MCU市场，究竟发生了哪些变化？
FPGA 芯片具有巨大的存量市场和趋势的增量市场。
作为全球最大芯片代工制造商，台积电是中国台湾市值最高的公司，也是利润最高的公司和最大的纳税主体。该公司独占中国台湾GDP的7%以上。
这场抢人大战其实从2019年年底就已经打响，但是两年后的今天，不但没有结束，反而愈演愈烈。
"芯片市场泡沫期一过，就会有大量低端产能过剩，出现破产潮。"
面对大环境的变化，微源半导体此时闯关IPO能收获什么呢？
中国VC下一个战场——孵化。
消费者换机热情冷却、市场规模缩减，已成既定事实。这个夏天，国内手机厂商们或将遇到一场前所未有的“寒冬”。
中恒玄科技、中科蓝讯在科创板上市，杰理科技则正在冲刺创业板。
厂商们深扎手机市场的同时，也在重找增长曲线，增设产品线、尝试创新业务等，但行业的零和博弈下，增长的新故事并不容易讲。
庞大的人才缺口，直接导致了整个芯片行业的人才争抢严重。
“创始人要能屈能伸，该下调估值就果断出手，先拿钱再说。”
智能可简单表述为问题求解和响应的能力。
又一波半导体超级IPO赶来。我们看到，集创北方身后是一位85后北交大博士张晋芳。
目前元禾璞华还有20余个项目正处于上市辅导期，预计未来还将密集收获更多的IPO。
