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寻求融资
1月
17
本轮融资将用于产品研发和市场推广。
会不会再撤稿
本轮融资将用于功率半导体先进封装产线建设。
本轮融资将主要用于公司新产品的研发及加速量产，以推动公司多品类人机交互芯片在智能家居、物联网、智能车载等领域的广泛落地。
和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。
上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。
本轮融资资金主要用于现有产品产能提升、新产品研发，以及公司的经营发展。
投资方为容亿投资。
本轮融资将主要用于企业的产能扩充、研发投入和市场开拓。
投资方为容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等。
融资资金将继续用于电池回收渠道拓展，应用场景开发及技术研发和产能扩张。
成都另一面。
智同科技已将全面启动科创板申报提上了日程。
中国专家：该技术距实际应用非常远。
“融资多，金额大”的故事正在这个赛道频繁上演。
创新医械又一笔超大额融资来了。
北京中移数字新经济产业基金、华控基金联合领投。
深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。
她们的硬科技江湖。
50后创业者下海经商27年，与投资人签了28份对赌协议。
