道宜半导体宣布完成数千万PreA++轮融资，由元禾原点领投，多家产业机构跟投，融资资金将用于产能扩充及产品研发。
道宜半导体一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。公司专注于芯片封装领域卡脖子技术的突破，技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术。
据道宜半导体官网介绍，公司总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。生产基地已经通过了IATF16949汽车电子质量管理体系和ISO9001质量体系的认证。
