寻求报道
发布融资消息
寻求融资
11月
25
2022 年新成立且获投的 327 家公司中，获得投资较多的为生物技术和制药、集成电路、新材料、新能源和元宇宙行业应用。
通过对产业的深耕，提前发现“未来的共识”。
“十年磨一剑”，让科学家心无旁骛，自由探索。
汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。
金牛国投、成都科创投、未来启创等机构跟投。
信芯科技是一家专注于毫米波集成电路（MMIC）芯片设计研发的高新技术企业。
本轮融资将主要用于产品研发、产线建设和业务拓展等方面。
融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。
策源资本跟投。
2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。
崛起的航空航天领域，开始从体制内挖人了。
本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投。
A2轮由消费投资公司L Catterton（路威凯腾）领投。
锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。
雷鸟X2将于2023年H1量产上市。
水木春锦资本、领航新界跟投。
本轮资金将用于正泰新能TOPCon电池组件产能扩张。
浙江创智新能源、大有资本、佳银基金跟投。
清新资本、能链、比高新能源跟投。
华为哈勃入股8个月后，公司估值由10亿攀升至23.32亿元。
