硬科技投资,美元基金挤不进的围城
腾讯造“芯”,三箭齐发
芯启源宣布完成数亿元新一轮融资,中国互联网投资基金领投
云途获A股上市公司保隆科技战略投资,首款车规MCU量产在即
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聚焦碳化硅(SiC)半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资
伴芯科技获新一轮战略融资,将加速芯片设计技术研发
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年内接入3亿台终端,华为余承东:鸿蒙,成了!
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软银愿景2期、创新工场共同领投,骨科手术机器人创新平台鑫君特完成数亿元B轮融资
复享光学:用光谱技术来打开芯片微纳结构的大门
国方资本领投,环境传感器芯片研发制造商完成1.2亿元C轮融资
顺为资本领投,特纳飞完成5800万美元B轮融资
纳微半导体通过SPAC登陆纳斯达克,市值16.17亿美元
推进芯片及智能终端业务发展,立芯科技完成1.7亿元新一轮融资
字节又投了两家半导体公司:一家为造芯,一家指向元宇宙
超5亿美元!小鹏汽车生态企业、飞行汽车公司小鹏汇天完成A轮融资
半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资,君海创芯领投
优地科技完成2亿元C2轮融资,上海城投旗下诚鼎基金、云锋基金联合领投