来源：直通IPO ，文/邵延港
11月15日，比亚迪发布公告称，公司董事会同意终止推进比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市，并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
据招股书，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品主要以车规级半导体为核心。
比亚迪半导体是从比亚迪子公司比亚迪微电子内部重组而来，2020年4月正式更名为比亚迪半导体，并确定独立上市的规划。据了解，比亚迪微电子成立于2004年，是比亚迪的第六事业部，主要承担集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务的生产任务。
比亚迪在公告中称，在比亚迪半导体分拆上市期间，中国新能源汽车产业需求呈现爆发式增长，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目，相关晶圆制造设备、土地厂房及附属设施的交易规模合计约为49.00 亿元。但新增晶圆产能仍远不能满足下游需求，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，进一步增加大额投资。
为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。
比亚迪方面对相关媒体表示，主动撤回申请，是比亚迪基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策。
据悉，2020年12月30日，比亚迪董事会通过筹划分拆子公司比亚迪半导体上市的议案，2021年6月29日，比亚迪半导体创业板IPO申请获深交所受理。直至2022年1月27日，比亚迪半导体通过深交所上市委会议，并于4月29日向证监会提交注册申请。创业板IPO受理至今，比亚迪半导体已3次因更新申请文件中的财务信息而中止上市进程。
招股书显示，比亚迪半导体创业板IPO拟募资20亿元，募集资金用于高性能汽车芯片的研发，以及补充流动资金。决定分拆比亚迪半导体上市，是比亚迪看到中国半导体产业的发展机遇，希望借助中国资本市场，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，比亚迪半导体可以进一步扩充产能，增强市场竞争力。
招股书显示，2019年、2020年、2021年，比亚迪半导体分别实现营收10.96亿元、14.41亿元、31.66亿元，净利润分别为8511.49万元、5863.24万元、3.81亿元。并预计2022年第一季度营收为11.15亿元至11.85亿元，预计净利润为6100万元至8000万元。
作为比亚迪控股子公司，以及比亚迪汽车产业链垂直整合的重要板块，比亚迪半导体的营收主要来自比亚迪。招股书显示，2021年比亚迪半导体来自比亚迪的营收占比达到63.37%，第二到第五大客户的营收之和占比刚超过10%，关联交易占比处于较高水平。
提交创业板IPO申请之前，比亚迪半导体在2020年进行过一次股权转让和两轮增资。
招股书显示，2020年5月22日，比亚迪以1亿元的价格向小米产业基金转让其持有的比亚迪半导体1.67%的股权。
2020年5月26日，比亚迪半导体获得第一轮投资者的19亿元战略融资，投资方为红杉资本中国、中金资本、喜马拉雅资本、先进制造基金等。
2020年6月15日，比亚迪半导体获得第二轮投资者的8亿元融资，投资方为小米产业基金、招银成长叁号、深创投、碧桂园创投、中小企业发展基金等机构。
截至IPO前，比亚迪为比亚迪半导体持股72.30%的第一大股东，红杉中国为比亚迪半导体第一大机构股东，分别由旗下基金红杉瀚辰和红杉智辰持股2.94%和1.96%。
比亚迪半导体的分拆、融资、IPO申请流程比较顺利，到现在仅用时两年时间。比亚迪终止比亚迪半导体分拆上市进程，主要是受大规模进行晶圆扩产带来的影响，之后公司业务战略定位也将发生变化。
