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模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子完成超1亿元A轮及A+轮融资

模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子完成超1亿元A轮及A+轮融资

A轮融资由临芯资本参投，A+轮融资由长江证券、凯旭源资本、辉旺资本、国科新能创投联合参投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-29
蔚来资本投资，车载智能设备研发商海微科技完成新一轮融资

蔚来资本投资，车载智能设备研发商海微科技完成新一轮融资

本轮融资将用于持续提升车载智能化体验，加速智能汽车的发展。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-29
小米“水逆”：股价五连跌“跌破发行价”、两高管离职

小米“水逆”：股价五连跌“跌破发行价”、两高管离职

截至收盘，小米集团报16.26港元，跌幅1.33%，总市值4065亿港元，其收盘价较高点35.90港元跌去54.71%。

上市公司 硬科技
王非 2022-01-29
无线通信SOC芯片研发商富芮坤完成超亿元B轮融资，云泽资本联合投资

无线通信SOC芯片研发商富芮坤完成超亿元B轮融资，云泽资本联合投资

本轮融资将用于新一代先进工艺产品开发、丰富产品矩阵，加速推进超低功耗蓝牙SoC芯片和数模混合芯片的研发及市场推广。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-01-28
收购Arm成镜花水月：英伟达黄老板面对残酷现实

收购Arm成镜花水月：英伟达黄老板面对残酷现实

收购Arm是黄仁勋对英伟达未来规划里最为重要的一笔交易。

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新浪科技 2022-01-28
持续攻坚汽车电子芯片，赛腾微获弘卓资本数千万元A轮投资

持续攻坚汽车电子芯片，赛腾微获弘卓资本数千万元A轮投资

本次融资将加速赛腾微电子的“MCU + Power”车规芯片组合的研发与市场推广，进一步巩固赛腾微在汽车前装市场的领先优势。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-28
王传福第三个IPO杀到，估值300亿

王传福第三个IPO杀到，估值300亿

车规级半导体大爆发。

转载 硬科技
王非 2022-01-28
金属3D打印公司汉邦科技完成近4亿元首轮融资，前海方舟领投

金属3D打印公司汉邦科技完成近4亿元首轮融资，前海方舟领投

远翼投资、中信证券投资共同投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-27
中科创星米磊：如何抓住中国科技腾飞的三次机遇？

中科创星米磊：如何抓住中国科技腾飞的三次机遇？

转折之年，巨舰换锚。

行业研究 转载 硬科技
王非 2022-01-27
深创投领投，硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资

深创投领投，硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资

招商局国家服贸基金携招证投资联合领投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-26
三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资

三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资

本轮融资由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔微电子、比亚迪等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-23
收购魅族，吉利造手机跃迁

收购魅族，吉利造手机跃迁

魅族黄章+吉利李书福，这一“疯狂”组合，或将成为现实。

上市公司 汽车交通 硬科技
王非 2022-01-23
中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和新一轮投资

mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和新一轮投资

康美特已成为国内LED及mini LED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料的龙头甚至唯一供应商。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
上亿融资、合作升级，思必驰造芯再获肯定

上亿融资、合作升级，思必驰造芯再获肯定

未来，深聪智能将加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化的战略布局优势。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品

首发山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品

山海半导体天使轮和Pre-A轮融资，分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18
华为连开四枪，红杉高瓴扣动扳机，一颗“卡脖子皇冠”撑起4400亿美元市场

华为连开四枪，红杉高瓴扣动扳机，一颗“卡脖子皇冠”撑起4400亿美元市场

先知先觉的VC都在添柴加火。

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投中网 2022-01-15
中科闻歌完成中网投与盈富泰克战略投资

中科闻歌完成中网投与盈富泰克战略投资

成立以来，中科闻歌已相继获得中科创星、深创投、招银国际、兴业国信、中科院资本和前海恒邦等机构四轮投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-14
今天，IDG斩获一个硬核IPO

今天，IDG斩获一个硬核IPO

所有人都坚信，中国一定会诞生世界级的芯片公司。

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投资界 2022-01-14
登临科技完成新一轮战略融资，高通创投、光远资本等产业基金持续加持

登临科技完成新一轮战略融资，高通创投、光远资本等产业基金持续加持

粒子未来、擎领华御、硅港资本、乾汇智投、国内信息化产业头部企业及老股东共同完成。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-01-14