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寻求融资
11月
28
中国第一家碳化硅外延片民营企业，开始谋划IPO。
聚焦短途载人空中出行。
天科合达8英寸导电型碳化硅产品已经达到了量产标准，计划2023年进行小批量生产。
赛富投资基金领投，中信建投资本、银杏谷资本跟投。
为了拓展美国市场，健行仿生将于今年下半年进行下一轮融资。
哈勃投资回报率超3304%。
站在迷雾的十字路口。
禾赛科技将光速称为公司的“共同创始人”。
投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。
由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投。
融资后，中农种源将持续投入研发，进一步开拓新的育种技术，并创制优异原始育种材料。
资金将主要用于光谱视觉关键技术的研发、产品更新迭代、行业应用场景落地及市场推广等。
苏高新集团、渤海创富领投。
协立资本跟投。
本次融资用于产品迭代及技术团队扩充。
重点投资下一代消费互联网、前沿技术、面向全球市场的to B及to C服务。
北京中关村银行跟投。
锦沙资本、前海鹏晨、智选创投跟投。
安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与。
“拯救”6000只濒危白海豚，AI能做什么？
