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寻求融资
本轮融资由北京经开区联合北京市区两级共同支持。
业内集成电路设计专家。
中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与投资。
车规芯片行业投入周期长、研发成本高、技术难度大,是实实在在的高门槛的慢行业。
芯驰科技用不到3年时间,完成流片、车规最高等级认证和量产出货,覆盖中国超过70%的车厂,服务250余家客户,获得超50个定点。
梦想有多远,科技去实现!本期对话中国车芯行业的独角兽——芯驰科技联合创始人、CEO仇雨菁,一同打开车芯的世界。
中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投。
天眼查APP数据显示,芯驰科技此前共经历三轮融资。
本轮融资将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。