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致力于车规级智能芯片研发,芯驰科技完成数亿元Pre-A轮融资
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2019-05-20 致力于车规级智能芯片研发,芯驰科技完成数亿元Pre-A轮融资

本轮融资将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】5月20日报道

猎云网近日获悉,南京芯驰半导体科技有限公司 (以下简称,芯驰科技) 宣布完成数亿元人民币Pre-A轮融资,经纬中国领投,祥峰投资作为第二大投资方跟投本轮融资。

芯驰科技联合创始人兼董事长张强表示,本轮融资将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。

2018年,芯驰科技曾获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资。

经纬中国合伙人王华东表示:“汽车产业在网联化和智能化的驱动下,对于芯片性能等的需求越来越高,芯驰团队扎根车规级控制芯片二十余年,对产品技术有深厚积淀和独特创新。同时芯驰深耕中国市场,洞悉客户需求并高度重视服务品质,有机会比肩国际巨头,成为行业的重要角色。”

祥峰投资合伙人朱嘉表示,“今天中国汽车半导体几乎被海外厂商垄断,正如当年我们投资展讯时中国手机半导体高度依赖进口一样。我们坚信芯驰团队借助多年的行业经验,未来能为中国汽车半导体事业的发展增添力量。”

联想创投连续投资了芯驰的天使轮和Pre-A轮,联想集团副总裁、联想创投合伙人宋春雨表示:“车规级处理器会是未来智能汽车的心脏,而芯驰团队是世界级的车规处理器的专家。”

公开资料显示,南京芯驰半导体科技有限公司是一家专注于智能核心处理器的中国初创公司,成立于2018年6月。创始团队来自国际知名半导体公司,拥有超过20年的芯片设计及管理经验,曾经带领团队设计的多款产品量产,智能核心处理器芯片在全球市场处于领先地位。

芯驰科技的产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片,主要应用领域包括:智能驾舱和车载娱乐系统、ADAS和L2.5及其以下的自动驾驶、域控制器等,商业模式为fabless,公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售,并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务,成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。

目前,中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口,芯驰半导体的使命就是填补国内这一空白。芯驰产品从汽车自动驾驶和汽车驾舱系统核心处理器开始,后续产品将覆盖汽车和工业所有通用处理器,包括车身,动力,电池控制,安全等系统。

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