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车规芯片出货量超600万,芯驰科技完成10亿元新一轮融资
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2024-07-15 车规芯片出货量超600万,芯驰科技完成10亿元新一轮融资

来源:图虫
本轮融资由北京经开区联合北京市区两级共同支持。

近日,芯驰科技完成10亿元新一轮战略投资。本轮融资由北京经开区联合北京市区两级共同支持。

芯驰科技成立于2018年,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰科技推出的“1+N”中央计算+区域控制架构,以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持,用N个灵活可配置的区域控制器ZCU,适配不同车型需求。同时,面向新一代EE架构下区域控制器(ZCU)的多样化配置需求,还重磅推出了新一代ZCU产品家族,覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器,分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合,以及超级动力域控等核心应用场景。

芯驰全系列芯片均已量产,截至目前,芯驰在智能座舱、智能车控领域已经实现近600万片的车规芯片量产出货,量产车型超过70多款。

芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

接下来,芯驰将持续推动智能车芯技术的发展和应用,与更多国内外主机厂交流合作,陪伴客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。

此外,芯驰科技全球总部已于近日正式落户北京经济技术开发区。芯驰科技全球总部落地的北京市经开区,是智能网联汽车发展高地,已经集聚智能网联汽车企业120余家,形成了北京奔驰、小米汽车两大重要整车生产基地,布局了国汽智联、国创中心等一批平台支撑机构。落户经开区以来,芯驰科技已经与多家本地车企、上下游生态企业,以及国创中心等开展交流与合作。

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