小米独家投资，芯源新材料完成C轮融资

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本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。

融资汇 材料
邵延港 2025-05-30
比亚迪出手，投了一个哈工大博士

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在第三代半导体SiC领域提供烧结银等材料，深创投也投了。

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孙媛 2024-08-01