来源：猎云网
近日，比亚迪出手，独家投资了深圳芯源新材料有限公司（简称：芯源新材料）B轮融资。
根据公司官网信息显示，芯源新材料成立于2022年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。
成立同年，芯源新材料推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料目前公司还与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室，联合培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。
据悉，在第三代半导体SiC领域，芯源新材料主要提供烧结银等材料，已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。
而比亚迪通过此次投资，也意味着身份从合作伙伴上升至投资方。
天眼查显示，在比亚迪之前，芯源新材料就完成了3轮融资，获中南创投、诺延资本、元禾璞华、深圳资本、哇牛资本、深创投接连押注，融资总额超数千万元。
