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浙大系,正排队宣布融资
清科珈合获丰年资本投资,为半导体核心零部件企业
软银旗下半导体巨头Arm冲刺纳斯达克,或成为今年规模最大IPO
臻驱科技获新一轮战略融资,聚焦于高性能国产功率半导体模块研发
孚烜科技完成天使轮融资,致力于泛半导体行业高端装备国产化
聚焦激光器芯片国产替代,仟目科技获近亿元B轮融资
精密运动控制产品研发供应商星微科技获近亿元A轮融资
富士康宣布退出印度半导体合资项目
半导体前道量测检测设备研发商优睿谱完成近亿元A轮融资
基于芯片全生命周期数据布局,晶栅科技完成Pre-A轮融资
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资,临芯资本领投
芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资,吴兴产投领投
高端半导体先进封装设备制造商华封科技完成B2+轮融资
国产半导体CIM赛道炽热化,赛美特完成超5亿C轮融资,估值超60亿
清纯半导体完成数亿元A+轮融资,老股东高瓴创投持续加注
徐州博康完成超6亿元融资,致力于半导体光刻胶领域
高频科技获新一轮融资,提供超纯水与循环再生解决方案
世禹精密再获数亿元融资,IDG资本、东证资本二次加注
京创先进完成数亿元B+轮融资,启明创投领投