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寻求融资
本轮融资用于持续研发投入及合肥总部生产基地的建设。
本轮融资将主要用于产品线扩充、IDM产线建设和产品市场推广等。
由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。
富士康与印度公司1400亿半导体项目终止。
由基石浦江领投，浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合、景宁灵岸等跟投。
目前公司已有三款核心产品投入市场。
本轮融资将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等。
兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。
本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。
此前投资方包括深创投、比亚迪、高瓴创投等知名资本。
本轮融资资金将用来完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。
由中平资本、国开科创领投。
已先后完成5轮融资。
提高国产化率需从制造源头解决。
深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。
陕西金资、镭融基金等跟投。
聚焦光伏、半导体两大赛道。
华登国际领投。
华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
此次吉莱微IPO终止，或许与其经营业绩相关。
