来源：直通IPO，文/韩文静
又一只独角兽，开始奔赴IPO。
近日，闯关科创板的上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）已回复一轮问询。公司的主营为车规芯片，最新估值已经超过了100亿元。
芯旺微背后，是一位从中科大走出来的创始人丁晓兵。
早年，丁晓兵硕士毕业于中国科学技术大学通信与电子专业，先后辗转于通信、存储等领域，最终在2012年，他把目标转向车规级芯片，成立芯旺微。
创业十余载，公司的车规级芯片已经进入比亚迪、一汽集团、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。
在车规级芯片领域，罕见的上市潮正在上演——智驾芯片研发商黑芝麻，也向港交所递交上市申请；自动驾驶芯片公司地平线，更是多次传出了上市传闻……
中科大创业军团，打造车规级芯片独角兽
先从创始人丁晓兵讲起。
公开资料显示，丁晓兵出生于1973年，中国科学技术大学通信与信息系统专业硕士，曾于1998年至2000年任华为技术有限公司项目经理；2001年至2005年任精致科技总经理；2006年至2012年，任奥莉生技术总监。
2012年，当国内厂家还在低端市场比拼价格的时候，丁晓兵却看好中高端的MCU市场技术路线，于是成立了芯旺微。
芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级 MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。
MCU俗称单片机，承担系统控制、执行运算等核心功能，是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用范围极其广泛。
后来在2018年，芯旺微进行了第一次增资扩股，除了原股东增资外，丁晓兵还拉进了丁丁，两人系胞兄弟关系，均毕业于中科大。
2021年，汽车缺芯潮急速加剧，国产化替代项目如雨后春笋，芯旺微推出32位车规MCU明星产品KF32A156，填补了国内该领域的多项空白。如今，公司车规级MCU成功导入了多家知名汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于多家知名汽车品牌厂商。
这些年来，芯旺微在芯片领域获得了认可和肯定，于2017和2020年分别被评为高新技术企业，2021被评定为国家级专精特新“小巨人”企业，2020被评定为中国IC独角兽企业。
本次发行前，公司实际控制人丁晓兵和丁丁直接及间接持有本次发行前60.32%的股份，并控制 64.19%的表决权比例。
本次发行完成后，丁晓兵和丁丁仍为公司的实际控制人，直接及间接持有公司 51.27%的股份，并控制 54.56%的表决权比例，仍处于控制地位。
值得一提的是，芯旺微实控人多名亲属在公司股东名单之内，其中丁晓兵及丁丁之兄丁红兵任职运营管理中心员工，持股比例为0.24%；丁红兵之子，丁晓兵及丁丁之侄丁干任职运营管理中心员工，持股比例为0.04%；丁晓兵及丁丁之外甥刘道宁，任研发中心员工，持股比例为0.02%。
估值、营收双双实现暴涨
车规级芯片代表芯片行业的最高标准，与消费级和工业级芯片相比，车规级芯片在安全性、可靠性和稳定性上都有最高要求。
目前，芯旺微的产品以车规级MCU为主，2020年-2022年，芯旺微分别实现营业收入9834.02万元、2.33亿元、3.12亿元，其中分别有0.82%、24.73%、71.23%来自于车规级MCU产品。
其中，车规级MCU的营收表现在短短三年里实现暴增，从81万元增加到了2.23亿元。
2022年，芯旺微车规级MCU收入为2.23亿元，在国内车规级MCU市场的市场份额约为1.26%。
对此，芯旺微在问询回复函中表示，公司2022年在国内车规级MCU厂商中处于较为领先的市场地位，高于杰发科技、国芯科技、中微半导等已实现车规级MCU大规模量产厂商。
业绩暴增的同时，芯旺微的估值也开始突飞猛进。
2020年11月，公司注册资本由800.01万元增加至888.89万元，上海学芯、上海发芯分别投入500万元，一共1000万元，此时的增资价格为11.25元/注册资本，按此计算估值在1亿元左右。
2021年1月，芯旺微A轮融资获得了硅星创投、超越摩尔等8家投资机构合计8000万元的投资，此时，芯旺微估值约为7.3亿元。
2022年8月，芯旺微进行C轮融资后，估值达到了103亿元；较2021年1月A轮融资时的7.3亿元增长超13倍，较2020年11月增资时1亿元的估值，增长超百倍。
本次IPO，芯旺微的融资金额为17.29亿元，发行不超过6353万股，占发行后总股份的15%。以此计算，公司达到融资金额时的估值为115.27亿元。
需要注意的是，高速成长的另一面，公司的关联方也存在入股公司的情况。
招股说明书显示，一汽集团旗下的一汽投资、一旗力合分别持有1.18%、0.14%的股份，上汽集团旗下上汽恒旭则通过旗下公司分别持有芯旺微1.89%和1.82%的股份。
车规级芯片行业，行至黎明破晓时
如今，在车规级芯片领域，越来越多的新成员涌现。
今年6月，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）已正式向港交所提交上市申请书，计划挂牌上市，预期募资规模2-3亿美元，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。
黑芝麻智能在今年推出了全新产品线“武当”系列芯片，主打跨域计算，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，覆盖座舱、智驾、网关等不同领域，具有多种融合功能，瞄准L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场。
此外，AI芯片创企北京地平线机器人技术研发有限公司（以下简称“地平线”）也是频频传出要即将赴港IPO的消息。
公开信息显示，地平线主要从事智能芯片的研发，具有智能算法和芯片设计能力，是国内率先并最大规模实现车规级智能芯片前装量产的企业。
一级市场上，车规级芯片相关概念也依然火热。
今年2月，芯擎科技宣布公司已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。
短短一年里，芯擎科技密集获融资，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到产业界以及资本界的认可。
在车规级芯片赛道，芯擎科技并非个例。
去年11月，芯驰科技获上汽金石、中信等知名机构近10亿元B+轮投资，开启车规芯片量产；今年2月，曦华科技完成数亿元B轮融资，老股东惠友资本、清华力合继续加持，多款车规芯片进入量产出货阶段……
在汽车智能化和电动化发展带来的巨大蓝海市场下，车规级芯片领域迎来了越来越多的参赛者，然而芯旺微的规模不算太大，在接下来的行业竞争中面临的挑战依然不容忽视。
