半导体涂层材料创新型企业六方半导体完成近亿元B1轮融资

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轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2023-11-02
半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

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杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-22