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寻求融资
3月
25
在第三代半导体SiC领域提供烧结银等材料，深创投也投了。
进一步提升公司微胶囊核心技术的开发能力。
舜宇光学旗下基金、敦成投资、美天晟创投、金雨茂物共同参与。
本轮投资由高捷资本领投。
本轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。
本轮融资由中科创星领投，格致资本跟投。
由重庆科技成果转化基金领投。
国内市场占有率达36%。
生物基材料企业如何更好布局？
本轮所筹资金将主要用于推动产线建设和持续研发。
本轮融资将用于工厂建设、研发投入和客户拓展等方面。
由华勤技术、嘉御资本共同投资。
在又一细分材料市场空间填补国产空白。
由瑞华资本领投，泰煜投资、蜂巧资本跟投。
本轮资金主要用于推进千吨硬炭产线和材料研发与测试平台建设。
团队来自中科院山西煤炭化学研究所。
沂景资本领投，龙辰甲跟投，老股东巴斯夫创投持续跟投。
投资方为南慧创投和苏州安固创投。
本轮融资将用于加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料的进口替代。
老股东世纪长河及京九瑞合领投。
