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发布融资消息
寻求融资
10月
18
发行市值超60亿元。
为纳米尺度复杂结构的低成本、高效率制造开辟了新的途径。
2024，让我们一起共同致敬科技创新，见证创投奇迹！
发行市值近20亿元。
斩获多品类第一！
洪泰基金领投。
由新微资本领投，光谷金控等机构跟投。
成立3年多以来累计完成的第五轮融资。
已收获合肥产投、小米、大疆、中金、歌尔股份、精测电子等国资、巨头、上市公司入股。
各方都拿到了想要的东西。
嘉兴南湖产业基金和地方资本持续加码。
特色存储领域的超级隐形冠军。
短期内已获多轮融资。
四次捐赠股份市值超67亿。
资金将用于产品研发、商业拓展及人才招募，加速公司的成长步伐。
从事芯片散热封装材料与器件研发。
在中国有望率先取得高端CD-SEM设备“0”的突破。
想要站稳高端芯片市场，联发科还有很长的一段路要走。
专注于各类高性能模数混合芯片研发，已完成八轮融资。
由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。
