来源：猎云网
近日，国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本，以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。
此次战略投资的落地，标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面，已获得头部汽车产业资本的高度认可，为公司下一阶段的规模化、体系化发展注入强劲动力。
天眼查显示，仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。仁芯科技创始团队成员均来自于全球优秀芯片企业，具备丰富的产业资源和工程技术积累。创始人曾是全球头部企业高管，长期负责中国汽车芯片设计市场的规划、管理以及相关产品技术的推广，同时也是汽标委相关标准制定的顾问和专家。
2025年，仁芯科技商业化进程明显提速。截至目前，公司已斩获近40款将于2026年量产的车型定点项目，客户持续向主流车企与Tier1集中。密集落地的量产项目，标志着仁芯科技正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段，也为公司未来数年的可持续增长以及新赛道的拓展奠定了坚实的基础。
仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：“公司衷心感谢本轮战略投资方及股东的长期信任与支持，也感谢整车厂、Tier1合作伙伴及产业链上下游企业伙伴在产品验证、项目落地及量产推进过程中的持续认可与协同共创。正是来自资本、客户与产业生态的多方支持，推动仁芯科技不断夯实技术根基，加速产品商业化进程。未来，仁芯科技将继续坚持以创新为核心驱动力，围绕车载SerDes等关键技术方向持续加大研发投入，同时不断完善组织体系、运营能力与质量管理体系，稳步推进公司向规模化、体系化、可持续发展的产业型企业演进，携手合作伙伴共同推动智能汽车产业高质量发展。”
