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腾讯造“芯”，三箭齐发

腾讯造“芯”，三箭齐发

腾讯首次发布三款自研芯片——分别为针对AI计算的紫霄，用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。

行业研究 上市公司 硬科技
林京 2021-11-03
芯启源宣布完成数亿元新一轮融资，中国互联网投资基金领投

芯启源宣布完成数亿元新一轮融资，中国互联网投资基金领投

此次融资将进一步支持芯启源下一代DPU芯片研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-11-03
云途获A股上市公司保隆科技战略投资，首款车规MCU量产在即

首发云途获A股上市公司保隆科技战略投资，首款车规MCU量产在即

本次融资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-11-03
小米真无线降噪耳机3 pro搭载声加科技SAE方案，实现业内领先动态降噪

小米真无线降噪耳机3 pro搭载声加科技SAE方案，实现业内领先动态降噪

这是小米首款40dB自适应降噪耳机，最高可阻隔99%外部噪音。

上市公司 硬科技
王非 2021-11-02
聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-02
伴芯科技获新一轮战略融资，将加速芯片设计技术研发

首发伴芯科技获新一轮战略融资，将加速芯片设计技术研发

继现有投资者红杉中国后，联想创投成为伴芯科技最新的战略投资者。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-02
小米线下店数即将破万、发布Redmi Note11……卢伟冰透露了这些信息

小米线下店数即将破万、发布Redmi Note11……卢伟冰透露了这些信息

小米集团在京发布Redmi Note11系列新品手机，同时宣布小米之家门店数量将正式突破1万家，同时县城市场的覆盖率超过了80%。

上市公司 硬科技
林京 2021-10-29
年内接入3亿台终端，华为余承东：鸿蒙，成了！

年内接入3亿台终端，华为余承东：鸿蒙，成了！

从鸿蒙开始，华为的一场商业自救，仍在进行中。

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汤圆圆 2021-10-26
小米华为共同投资OLED驱动芯片厂商欧铼德，创始人为“煤二代

小米华为共同投资OLED驱动芯片厂商欧铼德，创始人为“煤二代"创业

小米长江产业基金，持有欧铼德5%的股份，位列第五大股东。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-26
软银愿景2期、创新工场共同领投，骨科手术机器人创新平台鑫君特完成数亿元B轮融资

软银愿景2期、创新工场共同领投，骨科手术机器人创新平台鑫君特完成数亿元B轮融资

农银国际与老股东晨兴创投跟投。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2021-10-25
复享光学：用光谱技术来打开芯片微纳结构的大门

复享光学：用光谱技术来打开芯片微纳结构的大门

“以前我们常常对微纳结构进行光谱表征，后来发现将光谱表征反过来推演微纳结构上，就能解决半导体行业一些‘卡脖子’的问题。”

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王非 2021-10-25
国方资本领投，环境传感器芯片研发制造商完成1.2亿元C轮融资

国方资本领投，环境传感器芯片研发制造商完成1.2亿元C轮融资

沃赋资本、凯石资本、明鸿资本跟投，老股东湖杉资本、盈富泰克资本追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-24
顺为资本领投，特纳飞完成5800万美元B轮融资

顺为资本领投，特纳飞完成5800万美元B轮融资

北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-23
纳微半导体通过SPAC登陆纳斯达克，市值16.17亿美元

纳微半导体通过SPAC登陆纳斯达克，市值16.17亿美元

截至2021年10月，纳微已交付3000万多颗GaNFast功率芯片，未收到任何故障报告。

上市公司 硬科技
王非 2021-10-21
推进芯片及智能终端业务发展，立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

推进芯片及智能终端业务发展，立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等，老股东维思资本等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-21
字节又投了两家半导体公司：一家为造芯，一家指向元宇宙

字节又投了两家半导体公司：一家为造芯，一家指向元宇宙

字节跳动的各类芯片投资看似领域不同，但又有着千丝万缕的联系。

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王非 2021-10-21
超5亿美元！小鹏汽车生态企业、飞行汽车公司小鹏汇天完成A轮融资

超5亿美元！小鹏汽车生态企业、飞行汽车公司小鹏汇天完成A轮融资

这也是迄今为止亚洲低空载人飞行器领域企业获得的最大单笔融资。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-19
半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，君海创芯领投

半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，君海创芯领投

芯德半导体A轮及A+轮融资合计超10亿元。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-19
优地科技完成2亿元C2轮融资，上海城投旗下诚鼎基金、云锋基金联合领投

优地科技完成2亿元C2轮融资，上海城投旗下诚鼎基金、云锋基金联合领投

无锡新城集团下属新尚资本、58产业基金、冠达集团跟投，部分老股东继续追加投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-10-18
第三届全球硬科技嘉年华圆满举办，探索科技发展新风尚

第三届全球硬科技嘉年华圆满举办，探索科技发展新风尚

全球硬科技嘉年华包含3场科技峰会，4场跨界盛典，5大场景空间。

硬科技
王非 2021-10-18