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为高端模拟芯片赛道提供优质芯片及解决方案，苏州迅芯微电子完成超亿元B轮融资

为高端模拟芯片赛道提供优质芯片及解决方案，苏州迅芯微电子完成超亿元B轮融资

由毅达资本领投，深创投、湖杉资本、哇牛资本、中鑫资本、永鑫等多家机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-09
雷声大雨点小，大屏时代激光电视难掩前景黯淡

雷声大雨点小，大屏时代激光电视难掩前景黯淡

企业纠纷司空见惯，更值得关注的是纠纷背后。TCL、海信案的实质是什么？在案子上获胜的海信，真的是赢家吗？

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一点财经 2021-08-08
进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资

首发进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资

进化半导体专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造。

融资汇 硬科技
王非 2021-08-04
类器官芯片领域先行者大橡科技获数千万元A+轮融资，洪泰基金领投

类器官芯片领域先行者大橡科技获数千万元A+轮融资，洪泰基金领投

仁爱资本跟投，老股东鼎晖VGC及复容投资继续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-30
华为有道联合发布智能词典笔，启动智能学习生态化布局

华为有道联合发布智能词典笔，启动智能学习生态化布局

本次合作是教育智能硬件领军品牌与全场景智慧生活领域头部企业的强强联合。

教育培训 硬科技
王非 2021-07-29
DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，自主研发异构计算KPU架构

DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，自主研发异构计算KPU架构

由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-27
洪灾中的“救援神器”！无人机、救生机器人、动力舟桥···

洪灾中的“救援神器”！无人机、救生机器人、动力舟桥···

灾区救援”新力量“。

硬科技
王非 2021-07-25
SSD存储设备研发商泽石科技完成1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投

SSD存储设备研发商泽石科技完成1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投

由东方富海管理的国家中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）领投，普耀九州跟投，公司老股东第三次追投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-07-24
41岁潮汕科学家，即将坐拥一个IPO

41岁潮汕科学家，即将坐拥一个IPO

这是中国创投圈多罕见的一幕：一批科学家正以创始人身份走向IPO敲钟舞台。

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投资界 2021-07-24
低价冲量的激光器公司有没有未来？

低价冲量的激光器公司有没有未来？

低价竞争伤人伤己，投资机构也会避而远之。

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汤圆圆 2021-07-23
打破燃料电池“叫好不叫座”现状，解读骥翀氢能斩获行业大单背后的“硬实力”

打破燃料电池“叫好不叫座”现状，解读骥翀氢能斩获行业大单背后的“硬实力”

骥翀氢能签订的500台超大订单，正预示着“黎明”即将到来。

A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-07-21
联想创投贺志强：扩展联想生态圈，探索CVC 2.0创新价值

联想创投贺志强：扩展联想生态圈，探索CVC 2.0创新价值

成立五年，联想创投硕果累累。

行业研究 硬科技
林京 2021-07-21
消费级机器人平台，可以科技宣布完成千万美元B轮融资

消费级机器人平台，可以科技宣布完成千万美元B轮融资

本轮融资资金将持续用于机器人社区的平台建设，产品研发和迭代等。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-07-20
兑现承诺！雷军捐赠股票价值145亿元

兑现承诺！雷军捐赠股票价值145亿元

算上设立奖学金和出资9999.9999万元建楼，雷军个人捐赠总额已超146亿元。

上市公司 硬科技 人工智能
王非 2021-07-17
英特尔或300亿美元收购格芯，代工产业要变天？

英特尔或300亿美元收购格芯，代工产业要变天？

半导体市场的格局充满变数。

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汤圆圆 2021-07-17
基带芯片的“黑暗森林法则”

基带芯片的“黑暗森林法则”

基带芯片公司的路，要么自卷，要么卷人，卷到无处可卷，自己成功，他人成仁。

行业研究 转载 硬科技
汤圆圆 2021-07-17
美护品牌inFace获数千万元Pre-A轮融资，联合小米布局千亿市场

美护品牌inFace获数千万元Pre-A轮融资，联合小米布局千亿市场

本次获得小米集团、顺为资本的战略投资，意味着inFace将利用小米生态链的丰富资源，加速在千亿规模的美护市场上全面布局。

融资汇 大健康 硬科技
王非 2021-07-16
小米手机销量超越苹果！雷军：期待真正坐稳世界第二

小米手机销量超越苹果！雷军：期待真正坐稳世界第二

雷军希望，小米能够进一步夯实核心能力，尽快真正坐稳世界第二。

上市公司 硬科技
王非 2021-07-16
联想创投贺志强：发挥CVC科技产业优势，打造三级生态联动体系

联想创投贺志强：发挥CVC科技产业优势，打造三级生态联动体系

贺志强表示，我们期待今年与集团实现1 Billion Collaboration。同时，在早期投资出伟大企业。

行业研究 硬科技
王非 2021-07-15
高频电源管理芯片研发商伏达半导体完成数亿元D轮融资

高频电源管理芯片研发商伏达半导体完成数亿元D轮融资

投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。

融资汇 硬科技
王非 2021-07-15