本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发,同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
投资人包括众源资本,和玉资本,正心谷资本,Evergreen Scitech Delta 等,和多家产业资本。
由江苏国民投资管理有限公司、江苏民营投资控股有限公司旗下的苏民投睿晟股权投资、南京市财政局旗下的南京创新投等共同完成。
“大模型如何在真实商业场景快速、有效落地”成为科技届与产业界最关注的首要问题。