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寻求融资
1月
16
总部迁址成都市成华区，标志着公司迈入规模化发展的新阶段。
去年上半年营收超24亿净利超5亿。
“一体化”是手段而非目的。
专注薄膜铌酸锂光芯片。
国内首家实现激光加工头国产替代的厂商。
毅达资本参投。
机器人行业的ChatGPT时刻、iPhone时刻，正在加速到来。
新一轮融资主要用于团队搭建及中试验证。
玄铁首款服务器级CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路。
全国首家增程式倾转旋翼eVTOL飞行器制造商。
由鼎晖VGC领投，建投华科、海通开元、厚雪资本等投资机构参与。
在性能、可扩展性等多个维度领跑全球。
正式启动 A 股上市进程。
赴港上市主要为加快公司的国际化战略及海外业务布局。
敢于冒险。
旗下AI算力平台已与DeepSeek R1深度融合。
全面发力。
新上任的荣耀CEO李健能否改变这种情况，给荣耀笔记本提高更大的市场竞争力，仍需要时间来验证。
中芯聚源跟投。
金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资。
