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光子芯片公司“曦智科技”完成2600万美元A轮融资，经纬中国和中金硅谷基金领投

光子芯片公司“曦智科技”完成2600万美元A轮融资，经纬中国和中金硅谷基金领投

祥峰投资、中科创星、招商局创投等跟投，老股东百度风投和峰瑞资本持续加码。

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王非 2020-04-08
达摩院为什么要自研ISP图像处理器?

达摩院为什么要自研ISP图像处理器?

在高速运动的车辆上，如果ISP不能准确地将场景特征暴露给后继系统部件，导致的结果就可能会是灾难性的。

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王非 2020-04-08
2020手机变局：下滑再下滑，活下去才有希望

2020手机变局：下滑再下滑，活下去才有希望

基于Canalys在2月底的预测，全球市场的跌幅将在4%-13%之间，增长对于手机来公司说比较难，应该比得是谁能跌得更少。

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周晓莉 2020-04-07
苹果遭集体诉讼：隐瞒iPhone XR天线问题，导致网速变慢

苹果遭集体诉讼：隐瞒iPhone XR天线问题，导致网速变慢

虽然苹果消费电子产品素以高质量、高价格、高用户友好性著称，但是在过去多年中，苹果仍然因为一些产品质量等问题遭到消费者集体诉讼，在一些诉讼中苹果最终败诉。

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周晓莉 2020-04-07
激光雷达量产，一径科技获复星锐正、松禾资本7000万A+轮融资

激光雷达量产，一径科技获复星锐正、松禾资本7000万A+轮融资

由复星锐正资本和松禾资本联合领投。

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盛佳莹 2020-04-07
MEMS智能传感器研发商“矽睿科技”完成3.5亿元B+轮融资

MEMS智能传感器研发商“矽睿科技”完成3.5亿元B+轮融资

投资方包括华登国际、君宸达资本、久有基金、润城集团、临港科创投、联新资本、金浦基金等。

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王非 2020-04-04
半导体测试设备公司“悦芯科技”完成千万级A+轮融资

半导体测试设备公司“悦芯科技”完成千万级A+轮融资

投资方有合肥创投、上市公司汇川技术旗下的汇创投等。

融资汇 A轮后 硬科技
尹子璇 2020-04-02
华为2020有多难：5G未火、海外双重冲击、国内不进则退

华为2020有多难：5G未火、海外双重冲击、国内不进则退

海内外双重压力。

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尹子璇 2020-04-01
SpaceX劲敌OneWeb破产：曾融资34亿美元，软银是股东

SpaceX劲敌OneWeb破产：曾融资34亿美元，软银是股东

OneWeb给出了破产理由是，新冠病毒危机的经济影响的结果。

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王非 2020-03-29
半导体投资芯法器或法门在哪？

半导体投资芯法器或法门在哪？

国内对于集成电路已经相对来说步入完全低端时代，简单来说，你现在不在高端，未来高端没你的事情。

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王非 2020-03-29
持续深耕战场复杂电磁环境领域，大衡天成获数千万Pre-A轮融资

持续深耕战场复杂电磁环境领域，大衡天成获数千万Pre-A轮融资

据了解，大横天成在战场复杂电磁环境领域申请了20余项国际、国内发明专利和软件著作权。

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福尔摩 2020-03-27
电源管理芯片设计与封测商东科半导体获新一轮融资，毅达资本领投

电源管理芯片设计与封测商东科半导体获新一轮融资，毅达资本领投

目前保持着30%以上的国内市场份额。

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福尔摩 2020-03-26
打破美日垄断，5G投资热潮下中国通信芯片如何绝地突围

打破美日垄断，5G投资热潮下中国通信芯片如何绝地突围

随着5G的到来，作为5G核心器件的通信芯片也迎来巨大的结构化增长机会。

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福尔摩 2020-03-26
旷视推出AI生产力平台Brain++，覆盖AI全流程研发

旷视推出AI生产力平台Brain++，覆盖AI全流程研发

同时宣布开源旷视核心框架天元(MegEngine)。

人工智能 硬科技
王非 2020-03-26
企查查数据：“新基建”领头羊5G建设再发力，带动经济总量将达到10万亿以上

企查查数据：“新基建”领头羊5G建设再发力，带动经济总量将达到10万亿以上

企查查数据显示，自2010年起，我国有关5G网络的专利逐年攀升，2019年达到峰值，为814个

创业故事 硬科技
福尔摩 2020-03-25
碧桂园的800亿机器人梦，烧了两年，陷入窘境

碧桂园的800亿机器人梦，烧了两年，陷入窘境

“碧桂园速度”已经不止在形容他们盖房子的速度了，甚至在机器人研发上也同样适用。

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福尔摩 2020-03-24
小屏幕IoT产品研发解决方案商“泰辑科技”完成数千万元A轮融资

小屏幕IoT产品研发解决方案商“泰辑科技”完成数千万元A轮融资

由阿里巴巴原CEO、董事局副主席陆兆禧先生创立的禧筠资本领投。

融资汇 智能硬件 硬科技
王非 2020-03-24
自动化分子检测设备提供商“瀚辰光翼”完成数千万元A+轮融资

自动化分子检测设备提供商“瀚辰光翼”完成数千万元A+轮融资

由北极光创投、博远资本、复星集团星未来资本、允治资本投资。

融资汇 生物医疗 硬科技
王非 2020-03-24
建筑智能建造方案提供商“大界机器人”完成近5000万元A轮融资

建筑智能建造方案提供商“大界机器人”完成近5000万元A轮融资

由深圳高新投、正轩投资及线性资本联合投资，老股东龙腾资本以及PlugAndPlay超份额加注。

融资汇 硬科技
王非 2020-03-24
晶圆级光芯片生产商“鲲游光电”完成2亿元B轮融资，愉悦资本、 招银国际资本、 元禾辰坤参与投资

晶圆级光芯片生产商“鲲游光电”完成2亿元B轮融资，愉悦资本、 招银国际资本、 元禾辰坤参与投资

老股东临港智兆、华登国际、中科创星、元璟资本、昆仲资本、晨晖创投等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2020-03-23