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寻求融资
11月
28
元和资本、元科资本及老股东云启资本跟投。
BEYOND大会着重关注可持续发展、生命科学、消费科技三大领域的技术展示和讨论。
本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。
后摩智能采用存算一体架构突破芯片算力和功耗的瓶颈，为智能汽车产业带来了全新解决方案。
ChatGPT引爆了芯片界百家争鸣，谷歌、微软、亚马逊纷纷入局芯片大战，英伟达恐怕不再一家独大。
新一轮AI浪潮下，思必驰未能吃到红利。
本轮融资由毅达资本、俱成资本等机构参与
同创伟业、首都科技发展集团、中骏资本参与投资。
本轮融资资金将全部用于清电光伏科技项目建设及运营。
绍兴给钱又给地。
IPO前，“合肥”系合计持有芯谷微约4.07%股份。
28nm工艺可实现数倍于7nm芯片的能效比。
本轮投资方为尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。
昆山高新创业投资有限公司跟投。
本轮融资将用于加强高精度定位系统产业研发，及高精度定位技术和产品的推广。
被政策与产业资本迅速扶持起来，晶合集成不得不面对一些“先天缺陷”。
本轮融资将主要用于团队扩充、持续研发投入和扩大产能。
此前投资方包括深创投、比亚迪、高瓴创投等知名资本。
“无锡算是抓住了新能源的这波风口。”
两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能等14家专业投资机构和产业方的联合投资。
