从工农业到消费端：中科银河芯打造五款高性能传感器
此次包括芯片、模组、设备在内的5款产品，分别具有高精度、宽范围、可编程、超低功耗、可多颗串联应用、可进行长线通信、五合一精确测量的特点。
光电集成电路芯片研发商光梓科技完成C轮战略融资，华兴新经济基金、国投创业投资
光梓科技长期致力于研发和产业化应用于数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感等领域专用的高速低功耗光电子集成芯片。
【猎云早报】传阿里香港IPO指导价定在每股176港元左右；传旷视科技香港IPO本周四获批；VPhoto完成1亿元B轮融资
阿里巴巴将于11月26日在香港交易所主板上市，股份代号为9988。
炸！160个国家和地区创新者朝圣TC深圳
为期两天的峰会共吸引了约300家创业公司展商，200位投资人，以及10000多来自全球160多个国家和地区的创业者、媒体、学生、大企业、政府等参与。
寒武纪推出思元220芯片：“云、边、端”全方位、立体式覆盖
寒武纪自2018年5月发布第一代云端AI芯片思元100及板卡以来，端云一体战略稳步地推进，产品研发有序地前进，商用落地稳健地开展。
烧光26亿美金，AR独角兽Magic Leap如今要靠抵押专利来融资？
26亿美元还不够烧的！Magic Leap新一轮圈钱又在路上了，而且还需抵押专利来凑？美国AR独角兽Magic Leap究竟怎么了！
