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物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投

物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投

海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。

融资汇 人工智能 硬科技
王非 2020-06-08
讯飞智能录音笔A1定位年轻潮品，329元抢占入门级智能录音笔赛道

讯飞智能录音笔A1定位年轻潮品，329元抢占入门级智能录音笔赛道

1小时录音5分钟出稿，支持10个语种、12种方言的撰写。

上市公司 工具软件 硬科技
小LV 2020-06-03
科创板AI芯片第一股寒武纪IPO过会！

科创板AI芯片第一股寒武纪IPO过会！

此次，寒武纪本次IPO拟公开发行不超过4,010.00万股人民币普通股（A股）。

上市公司 创业故事 智能硬件 硬科技
尹子璇 2020-06-02
聚芯微电子获1.8亿元B轮融资，和利资本领投

聚芯微电子获1.8亿元B轮融资，和利资本领投

以ToF为代表的3D传感芯片和模组，正在成为新一代技术基础设施。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2020-06-01
云圣智能获近1.8亿元B轮融资，中亿明源基金领投

首发云圣智能获近1.8亿元B轮融资，中亿明源基金领投

云圣智能将以工业无人机+全自动机场系统开辟行业“新基建”高地。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2020-06-01
开创航天新时代，SpaceX成功实现载人首飞

开创航天新时代，SpaceX成功实现载人首飞

对于马斯克和SpaceX而言，这次发射是一个关键时刻。

上市公司 创业故事 硬科技
福尔摩 2020-05-31
AutoCAD养活多少工程师？母公司月净利1.6个亿，全球用户超400万

AutoCAD养活多少工程师？母公司月净利1.6个亿，全球用户超400万

刚刚扭亏为盈的Autodesk，交出一份还不错的成绩单。

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尹子璇 2020-05-30
华为透露6G技术新进展！各国争先落子，国内这些公司已布局

华为透露6G技术新进展！各国争先落子，国内这些公司已布局

在6G领域，各国及各大科技巨头均已争相布局。

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福尔摩 2020-05-29
SpaceX获美FAA批准，可用星舰飞船原型机执行亚轨道任务

SpaceX获美FAA批准，可用星舰飞船原型机执行亚轨道任务

现在的计划是驾驶这架飞行器进行一次类似于StarHopper的悬空飞行，最大高度约为152米。

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福尔摩 2020-05-29
柔宇的秘密与难题

柔宇的秘密与难题

一轮又一轮的质疑如同疯长的野草，总是难以除尽。

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王非 2020-05-29
华为杨涛：5G在C端存四大变量，预研6G将采用毫米波段

华为杨涛：5G在C端存四大变量，预研6G将采用毫米波段

对于6G，目前华为已经在参与相关预研工作。

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王非 2020-05-29
再获2.7亿元融资，这家公司要批量打造机器人白领员工

再获2.7亿元融资，这家公司要批量打造机器人白领员工

据IDC预计，到2023年，全球RPA软件市场规模将达到39亿美元，2018-2023年复合增长率达36%。

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福尔摩 2020-05-28
基因测序仪及耗材研发商“华大智造”完成超10亿美元B轮融资，IDG资本、CPE领投

基因测序仪及耗材研发商“华大智造”完成超10亿美元B轮融资，IDG资本、CPE领投

华兴新经济基金、国方资本、华泰紫金、钛信资本、上海赛领、基石资本、上海鼎峰、国泰君安创投等跟投，老股东中信证券/金石投资、松禾资本等追加投资。

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王非 2020-05-28
光刻胶及相关高分子技术应用商“邦得凌”完成数百万元天使轮融资，本翼科技领投

光刻胶及相关高分子技术应用商“邦得凌”完成数百万元天使轮融资，本翼科技领投

本轮融资将主要用于实验场地的投入和黄光工艺制程中试期间的研发到中试投入。

融资汇 硬科技
王非 2020-05-28
美国本土载人飞行的十年空白，宇宙航天领域发生了哪些大事？

美国本土载人飞行的十年空白，宇宙航天领域发生了哪些大事？

如果NASA成功，这将是自1972年以来人类首次实现登陆月球。

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福尔摩 2020-05-27
大屏AI录音笔开创者，讯飞智能录音笔SR系列全面升级

大屏AI录音笔开创者，讯飞智能录音笔SR系列全面升级

讯飞智能录音笔现网机型可在5月29日通过OTA进行升级。

人工智能 硬科技
王非 2020-05-27
昨晚，这一百亿巨头引战落定！红杉、中金入场，万亿市场即将爆发

昨晚，这一百亿巨头引战落定！红杉、中金入场，万亿市场即将爆发

比亚迪好似一个巨大的引擎，将资本催熟的半导体之争，缓缓拉开了帷幕。

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王非 2020-05-27
比亚迪半导体完成19亿元A轮融资，红杉资本、中金资本、国投创新领投

比亚迪半导体完成19亿元A轮融资，红杉资本、中金资本、国投创新领投

Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，投后估值近百亿元。

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王非 2020-05-27
ADC芯片研发商“深圳灵矽微”获祥峰投资数千万元Pre-A轮融资

ADC芯片研发商“深圳灵矽微”获祥峰投资数千万元Pre-A轮融资

本轮融资将主要用于产品研发、团队建设以及业务拓展。

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王非 2020-05-26
联通电信这一年：共建5G省千亿，能否对抗中移动？

联通电信这一年：共建5G省千亿，能否对抗中移动？

除了网络建设之外，三家运营商在发展5G套餐用户上也不遗余力。

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王非 2020-05-25