芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资，创世伙伴CCV领投

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本轮融资资金将主要用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

融资汇 人工智能 智能硬件
孙媛 2023-03-27
芯迈微半导体完成数亿元新一轮融资，君联资本领投

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君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-07-20