近日，通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追投。此轮融资将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年，注册地位于广东珠海横琴，成立一年多以来，芯迈微半导体目前团队发展成型且初具规模，员工发展到百人规模，公司先后在珠海、上海、海外、杭州、西安、深圳等地建立起了总部和研发中心。
公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会，成为智(AI)连(5G)万物通信芯片领导者。
据了解，芯迈微半导体(Cmind-SEMI)团队来自于中、美多家行业巨头，是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队，具备非常资深的行业经验，核心成员在各自领域服务超过15年以上，具有丰富的4G、5G、WiFi等产品研发、市场销售、客户服务、多产品规模化量产及管理经验。
在产品研发方面，公司第一款4G产品研发加速迭代流片和回片，预计将在今年Q4量产出货。另外，5G芯片也预计将在Q3流片。4G和5G产品研发正在推进中。
据芯迈微半导体创始人兼CEO孙滇介绍，芯迈微半导体的SOC芯片具有性价比高的优势，且产品性能比肩国际公司。
本轮领投方创世伙伴CCV创始合伙人周炜表示：蜂窝通信芯片国产替代市场广阔，5G物联网及车联网市场尚处蓝海，市场年复合增速位于半导体行业前列。同时通信芯片研发难度大、壁垒高，需要团队既要有全面的技术能力又要具备较强市场渠道拓展能力。芯迈微半导体创始人孙滇及团队均来自海内外顶尖半导体公司，是国内稀缺的完整建制团队，团队组建之初就在芯片研发、设计、流片上体现了充分的技术研发及商业化落地能力，我们持续看好公司的发展。
