芯朴科技完成近亿元A++轮融资，聚焦射频前端芯片

芯朴科技完成近亿元A++轮融资，聚焦射频前端芯片

投资方为创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产。

融资汇 硬科技
李月阳 2024-09-25
芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，华创资本领投

芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，华创资本领投

本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面。

融资汇 创业故事 A轮后 硬科技
汤圆圆 2020-03-06