• 0
芯朴科技完成近亿元A++轮融资,聚焦射频前端芯片
统计 阅读时间大约1分钟内(194字)

2024-09-25 芯朴科技完成近亿元A++轮融资,聚焦射频前端芯片

来源:图虫
投资方为创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产。

来源:猎云网

近日,芯朴科技宣布完成近亿元A++轮融资,投资方为创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产。

芯朴科技是一家射频前端芯片模组研发商,专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发,为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组,可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职,在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品,参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。


1、猎云网原创文章未经授权转载必究,如需转载请联系官方微信号进行授权。
2、转载时须在文章头部明确注明出处、保留官方微信、作者和原文超链接。如转自猎云网(微信号:lieyunjingxuan
)字样。
3、猎云网报道中所涉及的融资金额均由创业公司提供,仅供参考,猎云网不对真实性背书。
4、联系猎云,请加微信号:jinjilei
相关阅读
推荐阅读
{{item.author_display_name}}
{{item.author_display_name}}
{{item.author_user_occu}}
{{item.author_user_sign}}
×