国产半导体CIM系统服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，朗玛峰创投领投
融资资金将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。
首发芯享科技获数亿元A+轮融资，致力于半导体工厂CIM工业软件国产化
本轮融资由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。
融资资金将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。
本轮融资由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。
