近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。融资资金将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。
芯享科技成立于2018年，基于对半导体行业的了解，芯享科技为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。芯享科技董事长沈聪聪介绍，芯享科技已在8/12英寸晶圆厂CIM解决方案上实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。
目前，芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，形成了半导体生产生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线，成为国内少有的能提供全面CIM系统的主流厂商。截至目前，芯享科技拥有员工400多人，技术人员占比超过80%，核心技术团队的行业经验平均在25年以上。其中，有来自韩国、中国台湾等地的数十名行业顶级技术专家，这些人中不少都曾是目前主流12英寸CIM系统从0到1发展的项目负责人。
在高端晶圆制造领域，芯享科技已经服务于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12英寸晶圆工厂。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。
借助本轮融资，芯享科技将加速从一个本土型公司向国际化企业转型。目前，芯享科技海外研发中心已建立，人员也已到位，最近，芯享无锡之外的第二个业务中心——芯享深圳也已启用，作为桥头堡，芯享深圳将辐射整个海外业务。
