专注碳化硅功率器件，至信微电子获深重投集团领投A+轮融资

专注碳化硅功率器件，至信微电子获深重投集团领投A+轮融资

老股东深圳高新投继续追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2024-01-31
碳化硅芯片设计企业至信微电子完成数千万元A轮融资

碳化硅芯片设计企业至信微电子完成数千万元A轮融资

深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。

融资汇 硬科技
王非 2023-12-22
碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资，深圳高新投领投

碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资，深圳高新投领投

半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。

融资汇 硬科技
王非 2023-02-15