近日，第三代半导体功率器件研发商至信微电子完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团（简称：深重投）投资，老股东深圳高新投继续追加投资，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。
去年12月，至信微电子刚刚完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资；去年2月，至信微电子则完成了数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。
深圳市至信微电子有限公司成立于2021年11月，创始人张爱忠是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。
至信微电子团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。
至信微电子致力于碳化硅功率器件的研发、生产和销售，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。迄今为止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量产良率业内领先。
至信微电子在过去的6个月里接连发布了大量新产品，其中包括全球领先主要应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ 及 1200V/7mΩ碳化硅MOSFET，实现了技术和市场上的重大突破。
