半导体物联网芯片解决方案供应商希微科技完成近亿元A2轮战略融资

半导体物联网芯片解决方案供应商希微科技完成近亿元A2轮战略融资

由毅岭资本、钧山资本等投资。

融资汇 人工智能 硬科技
李月阳 2024-05-23
致力物联网芯片研发，奕斯伟计算获逾20亿元融资

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据悉，本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。

融资汇 硬科技
福尔摩 2020-09-12
挖掘窄带物联网垂直场景落地价值，智联安推出广域低功耗自研NB-IoT量产芯片

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智联安推出的MK8010单芯片NB-IoT解决方案，截至目前已经通过GCF主要测试用例，交付首批客户试用。

早期项目 智能硬件
小LV 2019-03-12