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半导体物联网芯片解决方案供应商希微科技完成近亿元A2轮战略融资
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2024-05-23 半导体物联网芯片解决方案供应商希微科技完成近亿元A2轮战略融资

来源:图虫
由毅岭资本、钧山资本等投资。

来源:猎云网

近日,重庆希微科技有限公司(以下简称为希微科技)完成了近亿元A2轮战略融资,由毅岭资本、钧山资本等投资。

本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展,Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

希微科技是一个半导体物联网芯片解决方案供应商。专注于无线通信芯片的研发和创新,公司首个Wi-Fi 6芯片产品(核心IP均为自主研发)一次流片成功,并已通过WFA认证,各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。该产品可适用于多个应用场景,如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。致力于为客户提供高品质、高性能,高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。

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