聚焦半导体前道工艺设备研发，思锐智能完成数亿元B轮融资

聚焦半导体前道工艺设备研发，思锐智能完成数亿元B轮融资

本轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投。

融资汇 硬科技
邵延港 2024-03-01