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此轮融资由亚洲影响力投资基金二期投资。
本轮融资将用于支持德适生物继续加大AI染色体诊断技术、辅助生殖上游产品以及新一代细胞遗传实验室解决方案的研发投入。
苏州宜和跟投，老股东君联资本继续加持。
本轮融资将为恩井科技在全球业务的快速布局补充资金，为公司拓展新的智能进出技术提供助力。
光子强链基金、衡庐资产等多家机构投资。
本轮融资主要用于加速高端三维CAD产品研发进程。
参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等。
投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。
云圣智能全新“圣”系产品，将在3月1日迎来重磅发布。
其中C轮融资由尚融资本领投，C+轮由比亚迪股份和易方达资产联合领投。
本轮融资将继续用于福寿康商业服务和数字化运营体系建设，以及全国市场服务网络扩张。
合作客户累计超过2000家。
投资方为北京集成电路装备产业投资并购基金、中车资本和中国互联网投资基金。
源星昱瀚基金、国中资本、深创投投资。
本轮融资由龙磐资本、中鑫资本、北京智锦、西藏智梵、德屹润嵘等共同完成。
本轮融资由国药中金、张科禾润、临港蓝湾资本、浦东科创/海望资本共同完成。
本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，无锡国联国康健康产业投资中心（有限合伙）跟投。
集群车宝IPO正式提上议程，未来2-3年实现IPO上市计划。
本轮融资由全球性顶级投资机构领投，IDG资本跟投。
本轮融资将用于增加研发支出，拓宽多元化应用场景，并加速市场拓展。
