本轮融资将用于技术平台中产品矩阵医美机器人和经皮穿刺机器人两款产品的NMPA注册申报、临床实验以及商业化推广。
Pre-A轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。
本轮融资将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入,面向海内外招纳更多顶尖人才,并加速全球化商业布局。
本轮融资资金将主要用于公司核心产品的快速迭代、离散制造细分行业专家团队扩充及高端研发人才引入,不断深化产品应用及持续行业深耕。
本次融资由红杉中国领投,阳光融汇、天府三江资本、普华资本、清松资本、生命园创投与深圳今晟跟投。