芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，华创资本领投

芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，华创资本领投

本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面。

融资汇 创业故事 A轮后 硬科技
汤圆圆 2020-03-06
苹果与高通和解并将支付专利费，双方新签订6年期专利协议

苹果与高通和解并将支付专利费，双方新签订6年期专利协议

此举意味着苹果未来的iPhone将继续使用来自高通的移动芯片。

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王非 2019-04-17