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寻求融资
始于创新，涨于沉淀， 2019这一年是厚积薄发，奋力前行还是如履薄冰？
这一切发生地突然而又顺理成章。
高通（Qualcomm）骁龙865，本年度5G芯片最后一个玩家终于登场。
人工智能作为第四次工业革命的重要驱动力，正在不断推进技术与产业变革。
在信息革命的洪流中，只有不断变换的市场，没有绝对安全的玩家。
5G芯片“斗地主”。
此次包括芯片、模组、设备在内的5款产品，分别具有高精度、宽范围、可编程、超低功耗、可多颗串联应用、可进行长线通信、五合一精确测量的特点。
新一代的NB-IoT芯片EC617也已研发完毕，进一步提高了芯片集成度，目前量产在即。
国产操作系统市场仍然存在市场竞争不充分、技术不成熟，生态不完善等问题，可谓前途光明，道路坎坷。
从中国芯的崛起之路，看未来AI芯的大格局。
全球半导体产业处于小周期底部，但技术进步仍推动趋势向上。
有了预算之后，在IT设备中隐藏恶意芯片是多么的容易。
从完成设计到流片只用了一年半的时间。
通过观察它们的功能，我们可以了解到未来几年可能出现的人工智能应用。
高投入、高风险、回报周期长的自研芯片之路，这听起来就是一场大冒险。
当下，5G芯片玩家屈指可数。
黑芝麻智能科技潜心研发三年的华山系列芯片正式对外亮相。
从受管制市场到自由竞争市场，国产芯片商如何步步为营，做到国产化替代、进而走向全球引领细分市场变革？
此次融资将主要用于汽车车灯、深紫外光源和手机显示光源等各项新产品研发投入和业务拓展。
依靠“爆款”起家的本土IC设计商，与消费电子下游厂家是共生的。
