融资资金将进一步助力公司的量产落地,在上游的硅基CMOS驱动领域与中芯国际、华润上华等龙头晶圆厂形成更为有效的产业协同。
东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。
泰煜投资跟投,原股东启明创投和巢生资本超比例(super pro rata)追加投资。
第四范式能否成为继商汤科技、奇智创新后,第三家挂牌上市的AI公司,也再次成为市场关注的焦点。
本轮融资由红杉中国领投,保利资本、诺庾资本、乐和世纪、玖菲特资本、探针新医疗基金联合投资。