此外,为了保证公司芯片平台技术、软件平台技术的先进性,寒武纪表示,未来三年计划分别向前述平台投入资金为3-4亿元。
2020年AI芯片公司的一大挑战和契机,是如何在保持自己核心技术领先性、持续迭代产品的同时,证明自己具有能够将技术优势转化为市场竞争力的商业模式。
寒武纪自2018年5月发布第一代云端AI芯片思元100及板卡以来,端云一体战略稳步地推进,产品研发有序地前进,商用落地稳健地开展。
峰值高低并不能直接决定市场上的胜负,对于AI芯片创业企业寒武纪而言,持续的研发投入、过硬的技术、围绕芯片衍生的全套软硬件开发维护、建立强大的生态系统是长久发展的关键。