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硅基智能完成数亿元C轮融资，国新央企运营基金、海松资本领投

硅基智能完成数亿元C轮融资，国新央企运营基金、海松资本领投

浦信资本和B轮领投方腾讯继续跟投加码。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2020-12-25
星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，高瓴创投独家投资

星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，高瓴创投独家投资

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。

融资汇 硬科技
尹子璇 2020-12-23
SRT软体机器人完成近亿元B轮融资，创新工场、愉悦资本联合领投

SRT软体机器人完成近亿元B轮融资，创新工场、愉悦资本联合领投

本轮资金主要用于优化现有产品工艺路线、新的产品研发、落实设备和行业解决方案及医疗产品等业务计划。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2020-12-22
​“六维力传感器研发及产业化”项目摘2020中国光谷3551创业大赛全球总决赛冠军

​“六维力传感器研发及产业化”项目摘2020中国光谷3551创业大赛全球总决赛冠军

六维力传感器产品有较高技术壁垒，熊琳团队则凭借在航天级多维力传感器研发生产领域丰富经验，打破海外垄断。

政府双创 硬科技
王非 2020-12-18
内讧爆发、外患不绝，中芯国际进入最动荡时刻

内讧爆发、外患不绝，中芯国际进入最动荡时刻

最终，中芯国际将驶向何方？

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连线Insight 2020-12-18
重磅！兆芯&冲量的合作实践入选2020年“星河”—隐私计算标杆案例

重磅！兆芯&冲量的合作实践入选2020年“星河”—隐私计算标杆案例

未来，双方将持续拓展隐私计算在金融、政务、电信等行业的广泛应用，满足客户对营销、风控、供应链金融、智慧城市等场景的隐私计算需求。

硬科技
王非 2020-12-18
高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资，经纬中国领投

高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资，经纬中国领投

嘉御基金持续加码，联通中金、深创投、博华资本，华工科技，湖杉资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2020-12-18
高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子完成数千万元A+轮融资

高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子完成数千万元A+轮融资

投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等

融资汇 硬科技
王非 2020-12-17
Unity收购以色列人工智能3D扫描公司RestAR，助力数字营销

Unity收购以色列人工智能3D扫描公司RestAR，助力数字营销

RestAR能够为任何产品或实体创建3D数字孪生体。

上市公司 硬科技
王非 2020-12-17
蒋尚义重返中芯国际，未事前知情的联合CEO梁孟松愤提辞呈

蒋尚义重返中芯国际，未事前知情的联合CEO梁孟松愤提辞呈

中芯国际公告称，目前正积极与梁博士核实其真实辞任之意愿。

上市公司 硬科技
王非 2020-12-16
家庭服务机器人研发商银星智能完成近亿元B轮融资，美的资本领投

家庭服务机器人研发商银星智能完成近亿元B轮融资，美的资本领投

傲基科技、深圳统达六号投资等机构跟投。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2020-12-15
桌面型量子计算机研发商量旋科技完成数千万元新一轮融资

桌面型量子计算机研发商量旋科技完成数千万元新一轮融资

由深圳高新投旗下的高新投正轩天使基金领投。

融资汇 硬科技
王非 2020-12-15
中国芯片产业的“独立团”

中国芯片产业的“独立团”

四十年岁月，微电子所萌芽、成长、到如今桃李满堂，谱写了中国半导体领域一段雄壮的乐章。

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汤圆圆 2020-12-12
突如其来的硬科技赛点：年内估值涨10倍，敢不敢再押下一轮？

突如其来的硬科技赛点：年内估值涨10倍，敢不敢再押下一轮？

正在被热捧的硬科技企业，究竟值不值这么多钱？行业上限，估值上限乃至整盘棋局的上限究竟在哪里？

转载 硬科技
投中网 2020-12-09
芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2020-12-09
摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

首发摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

融资汇 A轮后 硬科技
尹子璇 2020-12-08
机遇下，“芯”势力需警惕产业过热产生的泡沫和浮躁心理

机遇下，“芯”势力需警惕产业过热产生的泡沫和浮躁心理

前途是光明的，道路是曲折的。

活动 生产制造 硬科技
王非 2020-12-07
投资“芯”机遇：半导体产业有这些突围机会

投资“芯”机遇：半导体产业有这些突围机会

数十位半导体领域资深学者、投资人、创始人莅临现场，共话2020年半导体产业现状，探讨复杂环境下的突围之路。

活动 生产制造 硬科技
王非 2020-12-07
梧桐树资本管理合伙人高申：半导体企业应构筑技术壁垒，填补国内空白

梧桐树资本管理合伙人高申：半导体企业应构筑技术壁垒，填补国内空白

高申表示，在装备部件材料领域，明年的投资目标将会“更细分，更精准”。

活动 硬科技
汤圆圆 2020-12-07
联睿微CEO李虹宇：产业过热会让投资人急功近利，竞争对手注意力分散

联睿微CEO李虹宇：产业过热会让投资人急功近利，竞争对手注意力分散

芯片需要长时间的积累，数字能力也需要十年以上的发展。

活动 生产制造 硬科技
王非 2020-12-07