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复享光学：用光谱技术来打开芯片微纳结构的大门

复享光学：用光谱技术来打开芯片微纳结构的大门

“以前我们常常对微纳结构进行光谱表征，后来发现将光谱表征反过来推演微纳结构上，就能解决半导体行业一些‘卡脖子’的问题。”

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王非 2021-10-25
国方资本领投，环境传感器芯片研发制造商完成1.2亿元C轮融资

国方资本领投，环境传感器芯片研发制造商完成1.2亿元C轮融资

沃赋资本、凯石资本、明鸿资本跟投，老股东湖杉资本、盈富泰克资本追加投资。

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王非 2021-10-24
顺为资本领投，特纳飞完成5800万美元B轮融资

顺为资本领投，特纳飞完成5800万美元B轮融资

北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投。

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王非 2021-10-23
纳微半导体通过SPAC登陆纳斯达克，市值16.17亿美元

纳微半导体通过SPAC登陆纳斯达克，市值16.17亿美元

截至2021年10月，纳微已交付3000万多颗GaNFast功率芯片，未收到任何故障报告。

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王非 2021-10-21
推进芯片及智能终端业务发展，立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

推进芯片及智能终端业务发展，立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等，老股东维思资本等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-21
字节又投了两家半导体公司：一家为造芯，一家指向元宇宙

字节又投了两家半导体公司：一家为造芯，一家指向元宇宙

字节跳动的各类芯片投资看似领域不同，但又有着千丝万缕的联系。

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王非 2021-10-21
超5亿美元！小鹏汽车生态企业、飞行汽车公司小鹏汇天完成A轮融资

超5亿美元！小鹏汽车生态企业、飞行汽车公司小鹏汇天完成A轮融资

这也是迄今为止亚洲低空载人飞行器领域企业获得的最大单笔融资。

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王非 2021-10-19
半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，君海创芯领投

半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，君海创芯领投

芯德半导体A轮及A+轮融资合计超10亿元。

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王非 2021-10-19
优地科技完成2亿元C2轮融资，上海城投旗下诚鼎基金、云锋基金联合领投

优地科技完成2亿元C2轮融资，上海城投旗下诚鼎基金、云锋基金联合领投

无锡新城集团下属新尚资本、58产业基金、冠达集团跟投，部分老股东继续追加投资。

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王非 2021-10-18
第三届全球硬科技嘉年华圆满举办，探索科技发展新风尚

第三届全球硬科技嘉年华圆满举办，探索科技发展新风尚

全球硬科技嘉年华包含3场科技峰会，4场跨界盛典，5大场景空间。

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王非 2021-10-18
±360度°旋转、远程手术、柔性智造…协作机器人“秀肌肉”|《梦想有多远》第7期

±360度°旋转、远程手术、柔性智造…协作机器人“秀肌肉”|《梦想有多远》第7期

未来，一个“人机协作”的新时代！

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汤圆圆 2021-10-14
打造数字孪生时代的基础工具，DataMesh获近亿元人民币B1轮融资

打造数字孪生时代的基础工具，DataMesh获近亿元人民币B1轮融资

本轮融资由基石基金领投，联想创投等机构跟投。

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林京 2021-10-13
华米科技发布 Amazfit GTR 3 和 GTS 3 系列智能手表，售价899元起

华米科技发布 Amazfit GTR 3 和 GTS 3 系列智能手表，售价899元起

华米科技还启动 Amazfit 品牌焕新，首次公布了 Amazfit 中文名称 “跃我”，并推出 Amazfit 全新的品牌 logo 和品牌口号“UP YOUR GAME 向上而生”。

上市公司 硬科技
王非 2021-10-12
​华为首推一体机，点猫科技“元宇宙”工具“出圈”

​华为首推一体机，点猫科技“元宇宙”工具“出圈”

用户可以在3D沉浸环境下理解代码逻辑，发挥创作灵感，更好地体验虚拟与现实。

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汤圆圆 2021-10-12
这家对标达芬奇机器人的独角兽公司要IPO了

这家对标达芬奇机器人的独角兽公司要IPO了

没有营收，但也不缺钱。

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汤圆圆 2021-10-11
当年被人嘲笑的上海，如今撑起中国芯片的半边天

当年被人嘲笑的上海，如今撑起中国芯片的半边天

如果不是上海当年下决心搞芯片……

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汤圆圆 2021-10-11
阿里、百度去天津，联手投了一家国产芯片主力军

阿里、百度去天津，联手投了一家国产芯片主力军

芯片投资，步履不停。

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东四十条资本 2021-10-10
高端光子芯片技术产品研发商光特科技完成上亿元B轮融资，君桐资本独家投资

高端光子芯片技术产品研发商光特科技完成上亿元B轮融资，君桐资本独家投资

本轮容易将用于光特科技进行全方位的升级，包括增强研发力量，通过增加研发人才，持续优化产品性能，以适应市场不断升级的需求。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-10-09
中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-10-09
臻驱科技完成3亿元B2轮融资，中金资本旗下中金启辰基金领投

臻驱科技完成3亿元B2轮融资，中金资本旗下中金启辰基金领投

容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。

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王非 2021-10-09