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发布融资消息
寻求融资
12月
26
Chiplet（芯粒）是半导体的产业革命。
“2023人工智能年度评选”榜单发布。
第六轮融资正在路上。
里子和面子，一个不能少。
坚持科技报国，All in AI提升全球竞争力。
本次融资将用于拓展现有产品矩阵，扩充人员，并为客户激增的订单适当备货。
中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金领投，十月资本、高创投资、野草创投等跟投。
矿山无人驾驶企业不仅需要懂无人驾驶和车辆，还需要懂矿山的运营。
将门创投、阿尔法公社、中喝大种子一号基金等跟投。
清华系AI公司。
“百里挑一”的创新项目有哪些？
天使轮便被“团购”。
人机交互游戏规则即将改变。
国企业家要拥抱AI，坚持理想主义、长期主义。
重视大模型长尾价值，应用越广底座力越强。
累计融资约50亿，三年半间营收超28亿、亏损超31亿。
本轮融资由深圳高新投创投、深圳高新投罗湖基金等知名机构共同投资。
e签宝跟投，红杉中国、华宇科创、源码资本、线性资本、智谱AI等老股东持续加持。
2023年最后一个月，大模型的王座之争更激烈了。
国内厂商都在积极探索大模型的商业化之路。
